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陶瓷/化合物
力凯科技提供陶瓷切割加工工艺：主要适用于切割陶瓷、氧化铝、氮化铝、Ⅲ-Ⅴ族化合物（磷化铟、砷化镓）等硬脆材料的切割加工，切割精度高，切割速度高，检测精度高，节省耗材、能耗及成本输出。适用于以上材料切割加工的设备有：LKCG400型多线切割机、LKCG500型多线切割机、LKCA400型多线切割机、LKCX4040型金刚石线切割机。
Classification:
Semiconductor industry
Key words: Likai CNC
Hotline:
力凯科技提供陶瓷切割加工工艺：
主要适用于切割陶瓷、氧化铝、氮化铝、Ⅲ-Ⅴ族化合物（磷化铟、砷化镓）等硬脆材料的切割加工，切割精度高，切割速度高，检测精度高，节省耗材、能耗及成本输出。
适用于以上材料切割加工的设备有：LKCG400型多线切割机、LKCG500型多线切割机、LKCA400型多线切割机、LKCX4040型金刚石线切割机。
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